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6 月 9 日，2021 世界半導體大會揭幕。提出： 

當前芯片短缺問題正在困擾全球多個產(chǎn)業(yè)。除汽車以外，手機、消費電子等多個領(lǐng)域均受到波及。需求旺盛、產(chǎn)能不足以及供應鏈管理不足等多重因素疊加造成了芯片短缺的困境。全球缺芯、價格上漲是超級周期的結(jié)果，也加速了全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整，中國是全球最大的集成電路市場，受“缺芯”影響很大，需要有良好的應對策略。

工信部表示，2020 年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到 8848 億元，“十三五”期間年均增速近 20%，為全球同期增速的 4 倍。未來在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在 5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。

多個部門圍繞創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)力，密集出臺支持舉措。工信部表示，將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給。科技部日前明確，將主要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持。國家發(fā)改委、教育部、人社部印發(fā)《“十四五”時期教育強國推進工程實施方案》也提出，重點支持集成電路、量子科技等相關(guān)學科專業(yè)教學和科研設施建設。

地方加緊謀劃支持政策，培育半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)納入地方版 

“十四五”規(guī)劃綱要，涉及增強產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，加快高端芯片設計、核心裝備材料、關(guān)鍵器件等環(huán)節(jié)的攻關(guān)突破，建設先進工藝產(chǎn)線，培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群等多個方面。相關(guān)企業(yè)也積極行動起來，加快芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資。例如，TCL日前宣布已在廣州設立注冊資本10億元的半導體科技公司，圍繞集成電路芯片設計以及半導體材料等相關(guān)業(yè)務領(lǐng)域進行投資布局。